WAT，Wafer Acceptance Test（晶圓驗(yàn)收測(cè)試），是用于檢測(cè)芯片制造工藝參數(shù)。??

1.WAT概述

WAT（wafer acceptable test）是一項(xiàng)使用特定測(cè)試機(jī)臺(tái)（分自動(dòng)測(cè)試機(jī)以及手動(dòng)測(cè)試臺(tái)）在wafer階段對(duì)特定測(cè)試結(jié)構(gòu)（testkey）進(jìn)行的測(cè)量。

WAT可以反映wafer流片階段的工藝波動(dòng)以及偵測(cè)產(chǎn)線的異常。WAT會(huì)作為wafer是否可以正常出貨的卡控標(biāo)準(zhǔn)。

2.WAT測(cè)試

2.1測(cè)試階段：

WAT測(cè)試可以分為inline WAT、Final WAT。

Inline WAT是在inter-metal階段對(duì)器件做測(cè)試。

Final WAT是在wafer整個(gè)制程完成后對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試。

2.2測(cè)試機(jī)臺(tái)：

WAT自動(dòng)測(cè)試需要使用特定的測(cè)試機(jī)臺(tái)。主要是Keithley 和 Agilent的測(cè)試機(jī)。測(cè)試機(jī)臺(tái)分為測(cè)試機(jī)柜以及測(cè)試頭。

2.3測(cè)試板卡：

WAT自動(dòng)測(cè)試使用特定的測(cè)試板卡,通過(guò)測(cè)試頭操作測(cè)試板卡進(jìn)行測(cè)試。

WAT手動(dòng)測(cè)試需要使用探針臺(tái)，手動(dòng)將測(cè)試探針扎到相應(yīng)的測(cè)試PAD上。

2.4測(cè)試結(jié)構(gòu)：

WAT是對(duì)特定的測(cè)試結(jié)構(gòu)（testkey）做測(cè)試。測(cè)試結(jié)構(gòu)（testkey）放置在劃片槽內(nèi)。由測(cè)試探針扎到測(cè)試PAD上進(jìn)行測(cè)試。

為保證測(cè)試一致性以及測(cè)試硬件的重復(fù)利用，器件結(jié)構(gòu)（testkey）都是有統(tǒng)一的PAD數(shù)以及PAD間距。測(cè)試pattern放置在PAD間。具體的標(biāo)準(zhǔn)需要向各家FAB咨詢。

2.5測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

2.6測(cè)試項(xiàng)目：

A. WAT可以測(cè)試電流/電壓/電阻/電容

B. FAB內(nèi)主要的測(cè)試項(xiàng)目：

2.7測(cè)試結(jié)果的分析：

WAT測(cè)試項(xiàng)目可以分為正態(tài)分布項(xiàng)目和非正態(tài)分布項(xiàng)目。

正態(tài)分布項(xiàng)目需要review Cpk，Cpk需要滿足大于1.33。分布的差異來(lái)自于工藝造成的偏差。

非正態(tài)分布項(xiàng)目需要分析長(zhǎng)期測(cè)試結(jié)果的一致性以及異常離散點(diǎn)的原因。

3.WAT測(cè)試的意義：

• 表征產(chǎn)品器件速度?
• 體現(xiàn)工藝能力?
• 監(jiān)控產(chǎn)線工藝波動(dòng)?
• 監(jiān)控產(chǎn)線工藝異常

4.總結(jié)：

WAT在工藝開(kāi)發(fā)制程階段是工藝調(diào)整的依據(jù)。WAT在量產(chǎn)階段反應(yīng)的是產(chǎn)線工藝的波動(dòng)。對(duì)于FAB來(lái)說(shuō)，WAT是重要的監(jiān)控手段。對(duì)于設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，WAT是驗(yàn)證設(shè)計(jì)的重要參數(shù)。分析利用好WAT對(duì)于產(chǎn)品驗(yàn)證以及量產(chǎn)維護(hù)都有重要的意義。

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